1.晶圆包装 (Chip Package)
说明：由半导体晶片 (ICChip) 至接脚的连接
种类：DIP(Dula In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
SOJ(Small Outline J-bend Package)
PGA(PinGrid Array)
BGA (Ball Crid Array)
LGA (Land Grid Array)
SOP(Small Outline Package)
TSOP (Thin SOP)
2. 晶圆至PCB(Chip to Board)
说明：承载IC与PCB连接的插槽，统称IC Socket
种类：DIP Socket 、SOJ Socket
PLCC Socket 、PGA Socket
ZIF Socket
ZIF (Zero Insertion Force)
3. PCB至PCB (Board to Board)
说明：PCB与PCB的连接，通常可活动式
种类：连接器与连接器对接，如
Pin Header+Socket
Centronic-Type Board-Board Connector等
PCB与连接器直接连接，如
SIMM Socket 、S.O.DIMM Socket、
Card-Edge Socket、Flat Cable
4. 次系统至次系统 (Wire to Board)
说明：用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接
种类：Mini Box (Cable End)、FPC、IDC
线材与连接器的连接方式分为三种：
压着式 (Crimping) 压接式 (I.D.T) 焊接式 (Soldering)
线材粗细的单位为 AWG (American Wire Gauge)
软性电路板分为：
FPC (Flexible Printed Cable)
FFC (Flat Flexible Cable)
5. PCB至连接埠 I/O (Input/Output)
说明：用于系统外围与其他系统连接的埠
种类：D-Sub. Connector (D-shape Subminiature)
USB (Universal Serial Bus)
IEEE-1394
Mini-Din Connectors
Power Jack
Phone Jack
Ps. I/O Connector通常需要金属壳保护以达到防止
EMI的效果
6. 系统至系统 (Wire to Wire)
说明：用于系统与系统的连接，如电脑与点脑的网
路；电脑与印表机等
种类：承接I/O Connector所用的电缆 (Cable)如光纤连
接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、
RJ-11、RJ-45
Ps. 系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及
EMI高频干扰等问题
